据wccftech报道，Rapidus正加速推进2nm制程量产计划，目标2028年实现全面量产。Rapidus于2025年4月启动试产线，同年8月完成2nm GAA测试芯片流片，并计划在2026年第一
5月6日消息，据Wccftech报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研SoC芯片的推出，而这款即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约1,000名员
